Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ NVIDIA® Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM s Jetpackem + IP66 odolnost proti prachu a vodě + bezvětrákový provoz při -25°C až 70°C + 6x GMSL2, FAKRA Z konektory (NRU-161V-AWP) + 4x PoE+ GbE, M12 X konektory (NRU-162S-AWP) + 1x CAN FD a 1x RS232 skrz M12 A konektory + nízkoprofilový design + 8V až 35V DC + zabudovaná kontrola zapalování
+ IP66 odolnost proti tlakové vodě a prachu + 10.1" dotyková obrazovka s rozlišením 1920 x 1200 + NVIDIA® Jetson Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM v sadě s JetPackem + 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty M12X nebo 6x GMSL2 porty + provozní teplota od -25°C do 60°C + 1x M.2 2242 M key pro NVMe SSD + 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul + 1x izolovaný CAN FD a 1x RS232 s M12A konektory + 1x GPS PPS M12A vstup + 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním
+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 63 mm + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C + 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem + M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + VGA + DP výstupy pro dva monitory + OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+
+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C + Novinka určená do uzavřeného boxu + 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem + M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + VGA + DP výstupy pro dva monitory + OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Kompaktní rozměry 212 x 165 x 80 mm + Až 32 GB paměti DDR4 3200 SODIMM + 2x 2.5GbE a 4x USB3.2 Gen 1 s možností upevnění šroubem + Podpora 1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe a 1x 3.5"/2.5" SATA HDD/SSD disk + Výstupy pro 2 monitory VGA + DP