M.2

+ Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core 2.0GHz/3.0GHz 12W procesor
+ Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C
+ 2x 2.5GbE PoE+ port 1, 1x 2.5GbE port
+ 1x M.2 2242/ 3052 B key pro 4G/5G modul
2x M.2 2230 E key pro WIFI a okrajový TPU modul
+ Oddělené 4DI 4DO
+ Vestavěné zapalování
+ Certifikace E13 pro silniční a terénní vozidla

+ AMD Ryzen™ embedded V1605B 12-25W TDP
+ Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE RJ45 s pojistnými šroubky
+ 1x izolovaný CAN 2.0
+ 1x M.2 2242 a 3x mini-PCIe sloty
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ Izolavné 4DI 4DO
+ Vestavěné zapalování
+ Certifikace EN50155

+ NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ SOM bundled with JetPack 4.4
+ 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty se šroubováním
+ 2x přístupný hot-swap 2.5" SSD/HDD
+ 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD
+ 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul
+ 1x izolovaný CAN bus a 1x RS232
+ 1x GPS PPS vstup, 3-CH iso DI a 4-CH iso DO
+ 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ NVIDIA® Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM s Jetpackem
+ IP66 odolnost proti prachu a vodě
+ bezvětrákový provoz při -25°C až 70°C
+ 6x GMSL2, FAKRA Z konektory (NRU-161V-AWP)
+ 4x PoE+ GbE, M12 X konektory (NRU-162S-AWP)
+ 1x CAN FD a 1x RS232 skrz M12 A konektory
+ nízkoprofilový design
+ 8V až 35V DC
+ zabudovaná kontrola zapalování

+ IP66 odolnost proti tlakové vodě a prachu
+ 10.1" dotyková obrazovka s rozlišením 1920 x 1200
+ NVIDIA® Jetson Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM v sadě s JetPackem
+ 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty M12X nebo 6x GMSL2 porty
+ provozní teplota od -25°C do 60°C
+ 1x M.2 2242 M key pro NVMe SSD
+ 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul
+ 1x izolovaný CAN FD a 1x RS232 s M12A konektory
+ 1x GPS PPS M12A vstup + 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM s JetPack 5.1.1
+ NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Industrial s JetPack 6.0
+ 2x 2.5 Gigabit Ethernet + 4x IEEE 802.3 Gigabit PoE+
+ 2x 2.5" SSD přístupné zepředu
+ 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD
+ 2x mini PCIe pro WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN modul
+ 1x izolované RS-485 and 2x RS232 porty
+ 4-CH iso DI a 4-CH iso DO
+ 8V~48 DC
+ 25°C ~ 70°C (30W TDP JAO32/ JAO64) -40°C ~ 75°C (35W TDP JAOi)

+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 63 mm
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C
+ 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem
+ M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ VGA + DP výstupy pro dva monitory
+ OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+

+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C
+ Novinka určená do uzavřeného boxu
+ 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem
+ M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ VGA + DP výstupy pro dva monitory
+ OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+

+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Kompaktní rozměry 212 x 165 x 80 mm
+ Až 32 GB paměti DDR4 3200 SODIMM
+ 2x 2.5GbE a 4x USB3.2 Gen 1 s možností upevnění šroubem
+ Podpora 1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe a 1x 3.5"/2.5" SATA HDD/SSD disk
+ Výstupy pro 2 monitory VGA + DP