Hledat
Váš nákupní košík je prázdný.
Rozšíření I/O MezIO™
Průmyslové počítače Neousys mají některé univerzální řady a jejich cílení pro vaše aplikace můžete přizpůsobit pomocí speciální rozšiřující karty Neousys MezIO™.
Karty Neousys MezIO™ jsou jedinečné tím, že I/O rozhraní je připojeno interním vysokorychlostním konektorem přímo ke sběrnici průmyslového počítače. Stabilitu přenosu a odolnost spojení zajišťuje navíc 3-bodová montáž. Díky tomu je pak celé rozšíření stejně výkonné a rychlé, jakoby bylo přímo součástí základní desky, ale není to na úkor místa uvnitř nebo šíře nabízených modelů.
Pomocí Neousys MezIO™ můžete daný model rozšířit o další sériové sběrnice RS-232/422/485, izolované digitální vstupy / výstupy, připojení zapalování s mini-PCIe slotem například pro CANbus modul, nebo o 2,5“ SATA pro SSD / HDD.
Nuvo-7000E/P/DE
+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
Volat pro zjištění ceny
Nuvo-7000LP
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
Volat pro zjištění ceny
Semil-1700 IP67
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -40°C to 70°C
+ 2U 1/2 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ superkapacitor pro záložní napájení (SEMIL-1710J)
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -40°C to 70°C
+ 2U 1/2 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ superkapacitor pro záložní napájení (SEMIL-1710J)
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
Volat pro zjištění ceny
Semil-1700GC IP67
+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -25°C ~ 70°C
+ 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ 8~48 VDC s vestavným zapalováním
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -25°C ~ 70°C
+ 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ 8~48 VDC s vestavným zapalováním
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
Volat pro zjištění ceny
Nuvo-8034
+ Podporuje procesory Intel® 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 LGA1151
+ Dva x16 PCIe, dva x8 PCIe a tři PCI sloty
+ Podporuje jednu grafickou kartu NVIDIA® s TDP až 180W + 8 kanálů izolovaného digitálního vstupu a 8 kanálů izolovaného digitálního výstupu + 2x GbE porty s pojistným šroubem + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 porty s pojistným šroubem + Dva zepředu přístupné disky 2.5" SATA HDD/ SSD s podporou RAID 0/1 a hot-swap + M.2 2280 M key NVMe (Gen3 x4) pro rychlý přístup k úložišti
+ Dva x16 PCIe, dva x8 PCIe a tři PCI sloty
+ Podporuje jednu grafickou kartu NVIDIA® s TDP až 180W + 8 kanálů izolovaného digitálního vstupu a 8 kanálů izolovaného digitálního výstupu + 2x GbE porty s pojistným šroubem + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 porty s pojistným šroubem + Dva zepředu přístupné disky 2.5" SATA HDD/ SSD s podporou RAID 0/1 a hot-swap + M.2 2280 M key NVMe (Gen3 x4) pro rychlý přístup k úložišti
Volat pro zjištění ceny
Nuvo-8111
+ Intel® procesory 9. a 8. generace Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® a Celeron® pro LGA1151
+ Podpora grafických karet NVIDIA® s TDP až 200W
+ Dodatečný x4 PCIe slot a PCI slot pro rozšiřující karty
+ Provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.1 Gen1 a 5x COM portů
+ Duální výstup pro displej DVI
+ Možnost instalace až 2x 2.5" SATA HDD/ SSD a 1x mSATA socket
+ Podpora grafických karet NVIDIA® s TDP až 200W
+ Dodatečný x4 PCIe slot a PCI slot pro rozšiřující karty
+ Provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.1 Gen1 a 5x COM portů
+ Duální výstup pro displej DVI
+ Možnost instalace až 2x 2.5" SATA HDD/ SSD a 1x mSATA socket
Volat pro zjištění ceny
POC-40
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E/ x6413E
+ Extrémně kompaktní rozměry 52 x 89 x 112 mm
+ Odolný provoz v širokém teplotním rozsahu od -25 °C do 70 °C pasivně chlazený
+ 2x GigE porty, dva porty USB 3.1 Gen1 a dva porty USB 2.0
+ Rozhraní M.2 2280 M key SATA
+ 1x M.2 B key podporující moduly 5G/ 4G ve formátu 3042/ 3052
+ 1x M.2 E key pro moduly WiFi 5/ WiFi 6
+ 1x RS-232/ 422/ 485 a 3 sériové porty RS-232®
+ Extrémně kompaktní rozměry 52 x 89 x 112 mm
+ Odolný provoz v širokém teplotním rozsahu od -25 °C do 70 °C pasivně chlazený
+ 2x GigE porty, dva porty USB 3.1 Gen1 a dva porty USB 2.0
+ Rozhraní M.2 2280 M key SATA
+ 1x M.2 B key podporující moduly 5G/ 4G ve formátu 3042/ 3052
+ 1x M.2 E key pro moduly WiFi 5/ WiFi 6
+ 1x RS-232/ 422/ 485 a 3 sériové porty RS-232®
Volat pro zjištění ceny
POC-465AWP
+ IP66 - odolný proti vodě a prachu
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry, 2,0 GHz/3,0 GHz, 12 W
+ 2x 2.5GbE porty M12 X konektory
+ 1x izolovaný RS-232 a 1x izolovaný RS-422/485 M12 A konektory
+ 2x USB 2.0 porty M12 A konektory
+ 1x VGA port M12 A konektor
+ Napájení 8-35VDC s možností ignition M12 A konektorem
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry, 2,0 GHz/3,0 GHz, 12 W
+ 2x 2.5GbE porty M12 X konektory
+ 1x izolovaný RS-232 a 1x izolovaný RS-422/485 M12 A konektory
+ 2x USB 2.0 porty M12 A konektory
+ 1x VGA port M12 A konektor
+ Napájení 8-35VDC s možností ignition M12 A konektorem
Volat pro zjištění ceny
POC-500
+ AMD Ryzen™ embedded V1000 series 15W/ 45W CPU
+ Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE
+ 4x USB 3.0
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ DP + VGA
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu
+ Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE
+ 4x USB 3.0
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ DP + VGA
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu
Volat pro zjištění ceny
- 1
- 2