Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ Postaveno na NVIDIA® Jetson Orin™ NX a JetPack 5.1 + Nízké provedení s plochým pasivním chladičem pro uzavřené boxy + Výkon AI až 100 TOPS + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + 4x 2,5GigE PoE+ (NRU-154PoE-FT) nebo 6x USB 3.2 (NRU-156U3-FT) + 1x RS-232 a 1x izolované RS-485 + 1x M.2 2242 M NVMe + bez omezení výkonu Orin NX 20W TDP až do 60°C
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + Provedení s vestavěnou kazetou pro přídavnou kartu PCIe (E) nebo PCI (P) nebo 2x PCIe (DE) + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame + Volitelně PoE+ + Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA + 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame + Volitelně PoE+ + Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA + 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K