Nuvo-7000E/P/DE

Výrobce: Neousys
Dodací lhuta: 5 týdnů
Pro cenu volejte +420 703 141 903
nebo pište na sales@argutec.eu
+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ -

Přehled

 


Přednosti zařízení

8./9. generace Core i CPU

Nová řada je postavena na procesorech 8./9. generace Intel® Coffe Lake Core™ a chipsetu Q370.

Rozšiřovací kazeta

Pomocí kazety jednoduše vložíte rozšiřovací kartu PCI (Nuvo-700xP), PCIe (Nuvo-700xE) nebo 2 karty PCIe (Nuvo-700xDE). Instalací COTS PCI/PCIe karty rozšíříte univerzálnost počítače. Dále si můžete vybrat z nabídky Neousys kazet s předinstalovaným chlazením a PoE+, USB 3.0, grafickou kartou nebo novinkou v podobě ultrakapacitoru 2500 wattsekund.

 


MezIO™ rozhraní a moduly

Revoluční je MezIO™ rozhraní, které přináší řadu I/O funkcí. Vysokorychlostní konektor přenáší napájení, data a kontrolní signály. Rozhraní pomocí MezIO™ karty je mechanicky velmi spolehlivé díky 3-bodové montáži.

V nabídce jsou různé MezIO™ moduly, jako třeba RS-232/422/485, izolované DIO, LVDS výstup, DTIO. MezIO™ představuje nízkonákladový způsob jak efektivně a spolehlivě rozšířit průmyslové PC o vstupy/výstupy potřebné pro vaši aplikaci. 

 


M.2 rozhraní

Pomocí M.2 rozhraní můžete využít buďto vyšší rychlost NVMe SSD nebo jej můžete použít pro Intel® Optane™ memory, která zrychlí práci v kombinaci s klasickým HDD.

 


Dostupné modely k objednání

Nuvo-7002E

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE, 1x PCI Express kazetou a MezIO™

Nuvo-7002DE

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE, 2x PCI Express kazetou a MezIO™

Nuvo-7002P

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE, 1x PCI kazetou a MezIO™

Nuvo-7006E

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 6x GbE, 1x PCI Express kazetou a MezIO™

Nuvo-7006DE

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 6x GbE, 2x PCI Express kazetou a MezIO™

Nuvo-7006P

Intel® 8./9.-Gen Core™ pasivně chlazený s 6x GbE, 2x PCI kazetou a MezIO™

Specifikace produktů
ProcesorSupporting Intel® 9./8.-Gen Coffee Lake CPU (LGA1151 socket, 35W/ 65W TDP)
Intel® Core™ i7-9700E/i7-9700TE/i7-8700T/i7-8700
Intel® Core™ i5-9500E/i5-9500TE/i5-8500T/i5-8500
Intel® Core™ i3-9100E/i3-9100TE/i3-8100T/i3-8100
Intel® Pentium® G5400T/G5400
Intel® Celeron® G4900T/G4900
ChipsetIntel® Q370
Grafická kartaIntel® UHD Graphics 630
Paměť2x SODIMM socket DDR4 2666/2400, max. 32 GB
Podpora PoE4x IEEE 802.3at (25.5W) PoE+ (Nuvo-7006E/ P/ DE)
Ethernet2x GbE (I219 a I210, Nuvo-7002E/ P/ DE)
6x GbE (1x I219 a 5x I210, Nuvo-7006E/ P/ DE)
Video port1x VGA (1920 x 1200), 1x DVI-D (1920 x 1200), 1x DisplayPort (4096 x 2304)
USB 3.04x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps)
Sériový port4x COM (2x RS-232/422/485 + 2x RS-232)
Digitální I/O+ až 16DI 16DO pomocí MezIO
Audio1x mikrofon a 1 x reproduktor
SATA2x 2.5" HDD/SSD
RAID0/1
M.21x M.2 2280 M (PCIe Gen3 x4) pro NVMe SSD nebo pro Intel® Optane™, 1x M.2 2242 B, dual SIM, LTE
mSATA1x mSATA (s mini-PCIe)
PCI/PCI Express1x PCIe x16 slot@Gen3, 8-lanes PCIe v kazetě (Nuvo-7002E/ 7006E)
2x PCIe x8 slots@Gen3, 4-lanes PCIe v kazetě (Nuvo-7002DE/ 7006DE)
1x PCI slot v kazetě (Nuvo-7002P/ 7006P)
mini-PCIe1x mini-PCIe s interním USIM (s mSATA)
MezIO™Ano
DC napájení8~35V DC
Vzdáleně zas./vyp.1x 3-pin pro vzdálené ovládání a PWR LED výstup
Rozměry (Š x H x V)240 mm x 225 mm x 90 mm (Nuvo-700xE/ P)
240 mm x 225 mm x 110.5 mm (Nuvo-7000DE)
Váha3.58 kg (Nuvo-700xE/ P), 3.7 kg (Nuvo-700xDE)
MontážNa zeď standardně, možné příslušenství pro uchycení na DIN lištu
Provozní teplota-25°C~70°C (s procesorem 35W)
-25°C~50°C (s procesorem 65W nakonfigurovaném na 65W)
Speciální normyMIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
*
*
*
*