Nuvo-7002LP

dodací lhůta : 5 týdnů
Volat pro zjištění ceny
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 2x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ -

Přehled

 


Přednosti zařízení

8. generace Core i CPU

Nová řada je postavena na procesorech 8. generace Intel® Coffe Lake Core™ a chipsetu Q370.

Široký rozsah pracovních teplot

Průmyslové počítače Neousys jsou robustní konstrukce s pasivním chlazením. Díky velmi kvalitnímu odvodu tepla dokáží pracovat při teplotách od -25°C, až do +70°C i při plném zatížení procesoru.

 


MezIO™ rozhraní a moduly

Revoluční je MezIO™ rozhraní, které přináší řadu I/O funkcí. Vysokorychlostní konektor přenáší napájení, data a kontrolní signály. Rozhraní pomocí MezIO™ karty je mechanicky velmi spolehlivé díky 3-bodové montáži.

V nabídce jsou různé MezIO™ moduly, jako třeba RS-232/422/485, izolované DIO, LVDS výstup, DTIO. MezIO™ představuje nízkonákladový způsob jak efektivně a spolehlivě rozšířit průmyslové PC o vstupy/výstupy potřebné pro vaši aplikaci.

 


Revoluční M.2 rozhraní

Pomocí nejnovějšího M.2 rozhraní můžete využít buďto vyšší rychlost NVMe SSD nebo jej můžete použít pro Intel® Optane™ memory, která zrychlí práci v kombinaci s klasickým HDD.

 


Dostupné modely k objednání

Nuvo-7002LP

Intel® 8th-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE v nízkém provedení s MezIO™ bez PoE

 

Specifikace produktů
ProcesorSupporting Intel® 8th-Gen Coffee Lake CPU (LGA1151 socket, 35W/ 65W TDP)
Intel® Core™ i7-8700T/i7-8700 2,4-4,0/3,2-4,7 GHz, 12 MB Cache, 35W/65W
Intel® Core™ i5-8500T/i5-8500 2,1-3,5/3,0-4,1 GHz, 9MB Cache, 35W/65W
Intel® Core™ i3-8100T/i3-8100 3,1/3,6 GHz, 6MB Cache, 35W/65W
Intel® Pentium® G5400T/G5400 3,1/3,7 GHz, 4 MB Cache, 35W/54W
Intel® Celeron® G4900T/G4900 2,9/3,1 GHz, 2 MB Cache, 35W/54W
ChipsetIntel® Q370
Grafická kartaIntel® UHD Graphics 630
Paměť2x SODIMM socket DDR4 2666/2400, max. 32 GB
Ethernet2x GbE (I219 a I210)
Video port1x VGA (1920 x 1200), 1x DVI-D (1920 x 1200), 1x DisplayPort (4096 x 2304)
USB 3.04x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps)
Sériový port4x COM (2x RS-232/422/485 + 2x RS-232)
Digitální I/O+ až 16DI 16DO pomocí MezIO
Audio1x mikrofon a 1 x reproduktor
SATA1x 2.5" HDD/SSD + 1x výsuvný 2.5" HDD/SSD
RAID0/1
M.21x M.2 2280 M (PCIe Gen3 x4) pro NVMe SSD nebo pro Intel® Optane™, 1x M.2 2242 B, dual SIM, LTE
mSATA1x mSATA (s mini-PCIe)
mini-PCIe1x mini-PCIe s interním USIM (s mSATA)
MezIO™Ano
DC napájení8~35V DC
Vzdáleně zas./vyp.1x 3-pin pro vzdálené ovládání a PWR LED výstup
Rozměry (Š x H x V)240 mm x 225 mm x 79 mm
Váha3,1 kg
MontážNa zeď standardně, možné příslušenství pro uchycení na DIN lištu
Provozní teplota-25°C~70°C (s procesorem 35W)
-25°C~50°C (s procesorem 65W nakonfigurovaném na 65W)
Speciální normyMIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
*
*
*
*